邮局登录 | 会员登录
邮 箱:
密 码:
 
产品目录  
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料(半导体封装)
模具胶
凝胶
LED照明导热
 
 您当前的位置:产品展示 ->  模具胶
低粘度室温固化
低粘度室温固化
双组分缩合固化.高撕裂强度。良好的弹性,快速脱模性。
双组分缩合固化.高撕裂强度
双组分缩合固化.高撕裂强度同时具备快速脱模性能。
双组分缩合固化.良好的撕裂强度和耐用性。
双组分缩合固化.低粘度和易离型性通用材料。快速脱模性能。
双组分缩合固化.低粘度和易离型性通用材料。
双组分加成固化.高撕裂强度。析油离型性。
双组分加成固化.良好的撕裂和抗张强度。低收缩。
双组分加成固化.良好的撕裂强度和低收缩性能。
双组分加成固化.良好的撕裂强度和低收缩性能。
页次: [1/3]   首页 上一页 1 2 3 下一页 尾页 
   
  版权所有:深圳市洪山实业发展有限公司
地 址:深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋1217电 话:0755-27967851 传 真:0755-29707796
E_mail:david@szhongshan.com
粤ICP证07052099号