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XE14-B3445
LED封装胶
产品代码 XE14-B3445
特征 COB芯片封装材料
固化类型 双组分加成固化型
性能 橡胶
外观 半透明
粘度 (A)  Pa.s 70
(B)  Pa.s 55
混合比例 100:100
粘度(混合后23oC)Pa.s 63
适用期(23oC)     h 72
固化条件        oC/h 150/1
密度(23oC)      g/cm3 1.10
硬度(邵氏A) 70
拉伸强度        Mpa -
伸长率          % -
粘接强度(Al)    Mpa 3.5
导热系数        W/m.K 0.2
热膨胀系数      ppm/oC 270
体积电阻率      MΩ.m 1x1015
介电强度        kv/mm 20
介电常数        60Hz 2.8
介电损耗系数    60Hz 0.0004
离子含量(Na/K,Cl)ppm <2,<2,<5
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