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产品目录 |
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| XE13-C0810 |
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| LED封装胶 |
| 产品代码 |
XE13-C0810 |
| 特征 |
COB芯片封装材料 |
| 固化类型 |
单组分加成固化型 |
| 性能 |
橡胶 |
| 外观 |
半透明 |
| 粘度 |
（A） Pa.s |
- |
| （B） Pa.s |
- |
| 混合比例 |
- |
| 粘度(混合后23oC)Pa.s |
14 |
| 适用期(23oC) h |
- |
| 固化条件 oC/h |
150/1 |
| 密度(23oC) g/cm3 |
1.03 |
| 硬度(邵氏A) |
23 |
| 拉伸强度 Mpa |
- |
| 伸长率 % |
160 |
| 粘接强度(Al) Mpa |
- |
| 导热系数 W/m.K |
0.2 |
| 热膨胀系数 ppm/oC |
- |
| 体积电阻率 MΩ.m |
2x107 |
| 介电强度 kv/mm |
24 |
| 介电常数 60Hz |
2.6 |
| 介电损耗系数 60Hz |
0.0068 |
| 离子含量（Na/K,Cl）ppm |
<2,<2,<5 | |
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