邮局登录 | 会员登录
邮 箱:
密 码:
 
产品目录  
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料(半导体封装)
模具胶
凝胶
LED照明导热
 
 您当前的位置:产品展示 ->  LED照明导热
TIG830SP
产品代码 TIG830SP
特征 高导热硅脂,可丝印
类型 硅脂不固化
颜色 灰色
混合比例 -
粘度(23oC)       Pa.s 300
导热系数         W/m.K 4.1
热阻(BLT)        mm2.K/W 8(20um)
体积电阻率       MΩ.m 1x103
挥发性硅氧烷含量(D3-D10)  ppm <100
  版权所有:深圳市洪山实业发展有限公司
地 址:深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋1217电 话:0755-27967851 传 真:0755-29707796
E_mail:david@szhongshan.com
粤ICP证07052099号