邮局登录
|
会员登录
邮 箱:
密 码:
增强安全性
记住邮箱
用户名:
密 码:
产品目录
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料(半导体封装)
模具胶
凝胶
LED照明导热
您当前的位置:
产品展示
->
灌封
TSE3250
灌封
固化类型
单组分加成固化型
产品代码
TSE3250
特征
流动性涂层灌封胶
流动性
流动性
粘度(23
o
C)
Pa.s
1.3
固化条件
o
C/h
150/1
密度(23
o
C)
g/cm3
0.97
硬度(邵氏A)
9
拉伸强度
Mpa
-
伸长率
%
-
粘接强度
Mpa
0.1
导热系数
W/m.K
0.17
体积电阻率
MΩ.m
2.0x10
7
介电强度
kv/mm
21.0
介电常数
60Hz
2.8
介电损耗系数
60Hz
0.001
颜色
(
混合后
)
半透明
版权所有:深圳市洪山实业发展有限公司
地 址:深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋1217电 话:0755-27967851 传 真:0755-29707796
E_mail:david@szhongshan.com
粤ICP证07052099号